HQT-IA型多功能電解涂層測厚儀
| 項目 | 基本型 | 電腦基本型 | 多層鎳型 |
| 可測品種 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 | 具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差 |
| 測量厚度范圍 | 0.03微米~99微米 | 0.03微米~99微米 | 厚度: 0.03微米~9微米 電位差: －100mV～＋400mV |
| 準確度（誤差范圍） | ±10％ | ±10％ | 厚度:±10％ 電位差:±5％ |
| 復現精度（差異率） | <5％ | <5％ | <5％ |
| 測量值表示 | LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） | LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） | 除了擁有基本型的數碼顯示、打印功能外，還配備繪圖儀，測量時自動繪制出電位差（X軸,單位為mv）和厚度（Y軸,單位為μm）的直角坐標系上的比例曲線。 |
| 標準測量面積 | A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈 φ1.7mm | A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈 φ1.7mm | A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm |
| 性能特點 | 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 | 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 | 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理后 ,直觀顯示各層厚度及電位差。 |
| 配置標準 | 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 | 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 | 主機（含內置微型打印機） 、PP40智能四色繪圖儀 電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件 |
| 電腦接口/配置 | 推薦此款 | 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。 | 除具有電腦基本型的所有功能外，多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內，隨時打印。配備的繪圖儀給無普通電腦環境下的使用帶來 |
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