1、操作簡單且性價比高。
2、自下而上進行測量,從而快速、簡便地定位樣品。
3、廣泛適用:為各個行業的典型需求量身定制了多種型號。
4、以非破壞性方式進行鍍層厚度測量與元素分析。
5、帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD)的機型,可對極薄鍍層及微量成分進行精確測量。
1、厚度僅為幾納米的貴金屬鍍層。
2、時尚首飾:對代鎳鍍層等新工藝多鍍層系統進行分析。
3、磨損鍍層,如:對化學鎳鍍層的厚度及磷含量進行測量。
4、測試納米級基礎金屬化層(凸點下金屬化層,UBM)。
1、測定黃金首飾等貴金屬、手表和硬幣的成分與純度。
2、專業實驗室、檢測機構以及科研院校中常規材料分析。
3、依據 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準則,檢測電子元件、包裝以及消費品中不。合要求的物質(例如重金屬)。
4、功能性鍍層的成分,如測定化學鎳中的磷含量。